技术编号：14261637
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体硅棒检测技术领域，特别涉及一种半导体硅棒全自动对中检测机构。背景技术在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，2016年销售额超过4300亿元，增长率达到19％。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下，预计2017年国内半导体产业增速区间为18％-25％。目前国内生产的直径在450mm以上的硅棒还不多，但是随着科技的进步，可以预见，在未来几年，更大直径的硅棒将能够生产出来。硅棒直径越大，对其面斜的要求也越...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。