技术编号：14265888
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种晶圆转速测量装置、方法及系统。背景技术随着集成电路(Integrated circuit，IC)技术的不断发展，晶圆平坦化已成为与光刻、刻蚀同等重要的重大工艺技术，而化学机械抛光(Chemical Mechanical Planarization，CMP)是目前最有效的晶圆平坦化技术。其中，CMP主要由抛光和后清洗构成，CMP后清洗主要功能是对抛光工艺完成后的晶圆进行清洗，以去除抛光工艺中带来的玷污物(如磨料颗粒、抛光材料颗粒以及化学玷污物等)。相...
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