技术编号:14266844
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及半导体器件及其制造方法。背景技术半导体集成电路(IC)产业已经经历了快速发展。IC材料和设计上的技术进步已经产生了一代又一代IC,其中,每一代IC都具有比上一代更小和更复杂的电路。然而,这些进步增加了处理和制造IC的复杂程度,并且为了实现这些进步,需要IC处理和制造中的类似的发展。在集成电路演化过程中,功能密度(即,单位芯片面积中互连器件的数量)普遍增大,而几何尺寸(即,可以使用制造工艺产生的最小组件(或线))已经减小。作为半导体制造的一部分,可以形成包括多个导电元件(诸如金属...
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