技术编号：14269386
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是一种半导体加工领域的技术，具体是一种光罩盒位置探测方法。背景技术光刻法是在半导体应用中处理硅晶片时常常遇到的其中一个工艺步骤。在光刻法中，在沉积有氮化硅的晶片表面上涂覆感光性液体聚合物或光阻剂，并随后使用带有所期望图案的模板使晶片表面选择性地曝光至辐射源。通常，使紫外光照射过掩膜或光罩或从所述掩膜或光罩的表面上反射，以将所期望图案投影至覆盖有光刻胶的晶片上。经过曝光的光刻胶部分会发生化学改性，并在随后使晶片经受化学媒体的作用以移除未曝光的光刻胶时不受影响，从而在晶片上留下恰好呈现掩...
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