技术编号:14280773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及一种互连衬底,尤其是一种包括导电柱的互连衬底。背景技术对诸如汽车、智能电话和物联网(IoT:Internet of Things)的应用领域的电子装置的需求不断增长,导致了对高性能和高可靠性集成电路的需求增加。这些应用领域的电子装置不断向更高的功能和尺寸的小型化方向发展。因此,对于更小、更紧凑和更可靠的集成电路封装方法的需求正在增加。已经开发的一种方法是模制互连衬底(MIS:Molded Interconnect Substrate)。MIS是采用嵌入式铜迹线技术以满足高I/O数量和较...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。