技术编号:14291165
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子电路板技术领域,尤其涉及一种安装装配倒装LED芯片(以下简称CSP芯片)的电子电路板嫁接技术及结构。背景技术现有电子电路制造工艺中,一块完整的电子电路板大体需经过“…….贴感光膜、曝光显影、蚀刻褪膜、焊盘表面处理”工艺流程。在该工艺流程中,焊盘表面处理工艺是为保证元件或焊点具有良好的可焊性导电性。常见的表面处理工艺分别为热风整平(又称喷锡)、有机涂覆(又称OSP)、化学镀镍/浸金、浸银,下面将逐一介绍:热风整平:热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB或焊盘表面涂覆熔融锡铅焊料并...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。