技术编号:14291221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及HDI高密度电路板结构技术领域,特别是HDI高密度电路板。背景技术高密度互联印刷电路板(HDI 板)的制作方法如下:首先制作内层线路,再送至压合站叠加热固型半固化胶片及铜箔进行第一次压合,制作中层及钻埋孔后,在埋孔内电镀铜,然后用树脂把孔塞起来,再将树脂烘烤固化,然后利用砂带研磨的方式磨掉中层表面凸起来的树脂,再制作中层线路(第二次线路制作)完成后再送至压合站叠加热固型半固化胶片及铜箔进行第二次压合,若有中层微导孔的设计,则需再进行激光成孔,并在孔内电镀铜,再次制作中层线路(第三次...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。