技术编号:14299430
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊接设备领域,具体涉及分子扩散焊接装置。背景技术分子扩散焊机是工件夹在石墨模具之间,在一定的压力和温度之下,经过一定时间的持续而实现工件受压部分的分子通过表面相互扩散渗透而达到焊接的目的。目前的分子扩散焊是采用气缸推动焊接上模往下运动,由于气缸的压力稳定性差,因此造成焊接稳定性差,而且焊接的温度不可控,从而无法控制产品焊接的质量,鉴于以上缺陷,实有必要设计分子扩散焊接装置。发明内容本发明所要解决的技术问题在于:提供分子扩散焊接装置,能解决目前的分子扩散焊接焊接压力稳定性差,且焊接温度不...
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