技术编号:14304236
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及一种封装(package)结构的制造方法,且更具体地说涉及一种堆叠封装(package-on-package,POP)结构的制造方法。背景技术为了使电子产品设计实现轻、薄、短和小,半导体封装技术持续发展,尝试开发出体积较小、重量较轻、集成度较高且在市场中更有竞争性的产品。举例来说,已经开发例如POP等3D堆叠(3Dstacking)技术来满足较高封装密度的要求。因此,如何以较低制造成本实现更薄的POP结构已经变为本领域中的研究人员的挑战。发明内容本发明提供一种堆叠封装(POP)结...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。