技术编号:14317467
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子设备领域,尤其涉及一种连接组件及移动终端。背景技术在相关技术中,弹片可以用于连接两个元件以使两个元件之间实现电信号传输,然而,如果弹片的回复弹性不足,则可能会造成弹片与其中一个元件接触不良。因此,如何保证弹片的回复弹性成为待解决的技术问题。实用新型内容本实用新型提供一种连接组件及一种移动终端。本实用新型实施方式的连接组件包括第一电路板、第二电路板、连接件和弹片。第二电路板搭接固定在所述第一电路板。连接件与所述第一电路板及所述第二电路板间隔设置,所述连接件相对于所述第二电路板远离...
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