技术编号:14320574
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及家用电器技术领域,特别涉及一种烹饪器具的电路板以及一种具有该电路板的烹饪器具。背景技术对于IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)、7805(三端稳压集成电路)等大功率发热器件,通常要在焊盘上进行散热设计,为了保证良好的散热,这类器件的焊盘通常比较大,覆铜面积较大,整个焊盘裸铜区域是在一起的。但是,这会带来另外一个问题,就是由于焊盘较大,过波峰焊时,上锡过多会出现堆锡的现象,甚至会连焊短路,或者由于引脚受热不平衡,出现器件移...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。