技术编号:14324917
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板加工工艺技术领域,尤其涉及一种高精度PCB板贴片工艺。背景技术随着电子产品多元化发展,对贴片精度的要求也越来越高。目前在SMT生产时,将PCB板固定在治具上,通过导轨带动治具一次经过SMT线体的各个工位。PCB板上的元件定位不准以及过回焊炉时锡膏偏移等问题,都会影响贴片精度从而不能保证贴片质量,影响产品品质和生产效率,提高了生产成本。为了在现有的贴片工艺基础上实现高精度贴片需求,本发明提供了一种高精度贴片工艺方案。发明内容为解决上述问题,本发明提供一种高精度PCB板贴片工艺,依次...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。