技术编号:14334788
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及超声波振动切割方法及其装置。技术背景在半导体装置的制造中,在把装有IC等的半导体晶片切割成数个所谓双触点(对偶管)的方块状半导体芯片时,试图通过超声波振动进行切断。但是,由于通过上述超声波振动把半导体晶片切割成方块状半导体芯片时,常出现不成功的现状。另外,对于金、银、铝、软钎料、铜等有粘性的柔软东西;陶瓷、硅、铁素体等的硬而脆的东西;由合成树脂与金属构成的叠层结构;或者由无机物、金属与合成树脂构成的叠层结构等,用超声波振动切割还没有成功的例子。因此,本发明的目的是提供一种适于切割具有上...
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