技术编号：14337343
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微机电器件的加工方法,具体涉及一种微机电器件的开孔装置及其制备的复用方法。背景技术随着微机械技术的发展，近年来已经有越来越多的MEMS器件实现了商用甚至军用。其中，MEMS器件在汽车电子、惯性导航和便携电子设备中取得了很大的成功。由于MEMS工艺通常为平面工艺，因此出于信号引出的考虑MEMS器件通常使用非封闭结构+边缘走线或封闭结构+顶部/底部走线。考虑到如惯性器件和压力传感器这些MEMS器件需要气密/真空封装，因此封闭结构+顶部/底部走线的方案可以同时满足信号引出和晶圆级封装的要...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。