技术编号：14339585
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于复合材料制备技术领域，具体涉及一种纳米银包铜粉协同片状银粉的导电胶制备方法，制备的导电胶用于印刷电路板、微电子封装、导电线路粘接等各种电子领域。背景技术导电胶具有环境友好、细间距封装能力强等优势，随着微电子产业的加速发展，具有独特性能的纳米填料导电胶应用前景广阔。在一定含量范围内，采用纳米填料可显著降低渗流阈值，并有助于基体与填料间的紧密结合，纳米填料原位生成和纳米填料烧结等技术的出现进一步优化了导电胶性能。但目前导电胶封装尚不能完全替代Sn/Pb钎料在封装领域内的各项应用，在导电导热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。