技术编号：14349188
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及引线框架制造工艺。【背景技术】引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。在现有技术中，引线框架的制造方法一般为模具冲压法或化学刻蚀法，部分引线框架内设置有多个引脚部，而所述引脚部一般为易变形的细长状，由于重力等作用，若不采取预防措施，在冲压的后续工序中很容易造成最终成品的不良率偏高...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。