技术编号:14349262
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体封装体。背景技术对于便携式消费电子产品需求的强势增长正在驱动对于高容量存储部件的需求。半导体存储器部件(例如闪速存储器存储卡)正变得被广泛使用,以迎合数字信息存储和交换日益增长的需求。它们的便携性、多功能性和坚固设计,以及它们的高可靠性和大容量,使得这样的存储器部件理想地使用在多种多样的电子部件中,包括例如数字相机、数字音乐播放器、视频游戏机、PDA和移动电话。尽管各种封装体配置是已知的,闪速存储器存储卡典型地被制造为单封装系统(SiP)或多芯片模块(MCM),其中多个裸芯安装并...
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