技术编号：14351225
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及显示领域，具体而言，涉及一种显示单元以及显示设备。背景技术当前，小间距LED显示屏普遍采用三合一LED灯作为显示像素，而为了提高显示对比度、颜色均匀性和观看效果，通常会采用添加了一定比例炭黑粉的树脂将红、绿、蓝三色LED封装成一个LED灯，并通过SMT工艺将其贴片至PCB板上，构成显示像素。另外，针对直接将LED芯片贴片至PCB基板或驱动背板的COB LED显示屏，增强显示效果的通常做法是在已贴有LED芯片的基板上，整体进行黑色屏蔽部灌胶或者贴黑色薄膜。然而，上述树脂封装或贴膜工艺，需...
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