技术编号:14354767
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及柔性电路板加工技术领域,具体为柔性电路板片式长FPCPTH、化学镍金和化学沉锡等垂直浸泡化学湿制程加工的简易装置。背景技术柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板,简称软板或FPC。其应用广泛,基本在所有电子设备中均能有不同程度的应用。其采用软性布线载体以提高空间利用率和产品设计灵活性,能满足极小型和超大型设备安装的组装及设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。在柔性电路板的生产过程中,由于一些超大尺寸显示、超大体积功能件电子装置...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。