技术编号:14354794
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印刷电路制造技术领域,尤其涉及一种锡膏立体印刷钢网结构。背景技术随着电子行业的迅速发展,电子产品品种繁多,精密电子元器件被广泛的应用与各个行业,同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。PCB板的SMT的好坏直接影响其生产的加工效率、良品率,而SMT的好坏与印刷钢网息息相关,所以印刷钢网的结构设计非常重要。印刷钢网是用来印刷锡膏的模具,印刷锡膏时通过钢网开口漏铺到PCB板焊盘上,即通过钢网开口尺寸印到PCB板焊盘上,然后过炉。目前SMT印锡双面制程普遍采用的方式是先生产一面,经过...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。