技术编号:14359159
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及SMT领域,具体涉及一种SMT贴片工艺。背景技术随着现代电子产品的小型化和微型化,电子零件的选择和使用更多 的往表面贴装方向发展,在生产和制成方面,SMT表面贴装技术就显得尤为重要。一款好的电子产品是否经久耐用,除材料本身的质量外,关键在于工艺的组装过程了。电子产品的装配过程中,是把电子零件贴在或者插在PCB板上之后,再用相关的机器进行焊接,即为SMT工艺。如果PCB板在厂家生产制造过程中,表面不清洁,存在油垢、脏物等杂质残留物时,在后道SMT贴片生产加工过程中就会对电子零件产生不良焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。