技术编号:14359547
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于晶圆级芯片的封装技术,具体的涉及一种芯片封装结构和方法。背景技术图像传感芯片作为能够感受外部光线并将其转换层电信号的芯片,已经广泛的应用于数码相机、保安监控和医疗设备等诸多领域。随着CMOS(互补型金属氧化物半导体)图像传感器技术的完善和发展,其应用范围也不断拓宽。BGA(球状引脚栅格阵列封装)是图像传感芯片采用有机载板的一种封装技术,它采用在被封装芯片的底部形成矩阵式排列的球状引脚实现芯片和导电布线层的导电连接。现有封装图像传感芯片的主要组成结构是玻璃、空腔、硅材料、绝缘层、金属布线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。