技术编号:14360174
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板领域,更具体地,涉及一种刚挠结合板的制作方法。背景技术传统的刚挠结合板,其刚性区域的刚性板和挠性板层叠设置,且挠性板从刚性区域的边缘伸出,但是外露的挠性板往往会受到安装空间的限制,而使得刚挠结合位置发生过度弯折,从而导致挠性板上的线路断裂。例如,当刚挠结合板需要安装在圆柱体内时,如果采用传统的刚挠结合板,则挠性板的线路将会卡在圆柱体内壁,导致挠性板线路断裂。且传统的刚挠结合板的制作,在过湿流程生产时,容易藏药水,易导致品质隐患。发明内容基于此,本发明在于克服现有技术刚挠结合区...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。