技术编号:1437404
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种助焊剂清洗单元,包含清洗装置、集液槽、分离装置及循环供液装置,其中清洗装置会产生高压高温的水刀流,高压高温的水刀流会直接喷射到电子元件的两侧面上,使高压的热水刀流直接作用于在电子元件的表面,以有效地将具粘着性的助焊剂从电子元件的两侧表面上去除,且不伤及电子元件的表面,进而提高电子产品的质量及良率;集液槽则收集清洗及被去除的待清洗物,分离装置将清洗液与待清洗物相互分离,循环供液装置再将分离出的清洗液供给该洗装置使用,因此清洗液可以被回收再利...
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