技术编号:14377760
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种导热硅脂填料及制备方法,特别是一种低挥发低渗油导热硅脂填料及其的制备方法。背景技术随着LED照明技术的不断发展,LED的需要量也越来越大,LED照明灯具大有取代传统灯具之势。然而,目前的LED照明存在着固有缺陷,即LED芯片发热量大,需要及时对其散热,否则会影响LED照明灯具的使用寿命,导热硅脂的导热性能优异,具有耐高温的特性,是芯片与散热器之间理想的导热材料。现有技术的导热硅脂在高温下,导热硅脂中硅油的逐渐渗出,从而会污染LED灯,同时,还会造成导热硅脂变干从而降低其导热性能;另...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。