技术编号:14385350
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED光源封装技术的应用领域,具体涉及一种陶瓷基板的封装结构。背景技术随着基于第三代半导体材料电子器件,包括大功率LED 、电子器件和微波射频器件等,向着高速化、多功能、小型化的方向发展,电子系统中的功率密度随之增加,因此散热问题越来越严重。散热不良将导致LED光源的性能恶化、结构损坏、分层或烧毁。据计算,在基准温度(100℃)以上,工作温度每升高25℃,电路的失效率就会增加5-6倍。良好的高集成、高导热LED光源散热依赖于优化的散热结构设计、封装材料选择及封装制造工艺等。因此具有...
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