技术编号:14392405
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷PCB板制造工艺中的水平线导电膜工艺,具体涉及一种高性能特殊材料孔内上膜技术。背景技术随着微电子技术的迅猛发展,电子器件日益集成化和多功能化,PCB板已成为一种不可或缺的电子部件,而陶瓷PCB板以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装和多芯片模块等领域。年均增长20%以上,预计到2018年全球陶瓷PCB板市场份额为60亿元。然而目前陶瓷PCB板的制造工艺却跟不上飞速发展的市场前景。目前一般采用传统的沉铜技术与全板电镀来制作陶瓷PCB板,这样的工艺需要多台设备组合、多名...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。