技术编号：14392724
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在本说明书中，涉及一种电路结构体及具备该电路结构体的电连接箱，详细地说，涉及对在电路结构体所具备的电路基板中包含的电子部件与母排进行钎焊的技术。背景技术以往，作为对上述电子部件与母排进行钎焊的技术，公知例如专利文献1所记载的技术。在专利文献1中公开了如下技术：为了在将半导体开关元件等电子部件钎焊于母排时限制焊料扩展而使电子部件高精度地位于正确的安装面，设置由沿着设置在电子部件的反面的连接端子的外缘的外侧的母排的狭缝或者小孔构成的冲裁部。此时，通过该冲裁部来阻断在母排的端子安装面上涂敷的膏状的焊料...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。