技术编号:14395093
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及键合(bonding)方法。背景技术专利文献1公开了如下技术:通过在引线键合装置设置反转单元,从而能够键合于具有比引线键合装置的键合区域宽的区域的基板。详细而言,在基板的中心设置了XY坐标时,一边使里侧的第一象限与第二象限沿X方向滑动一边进行键合,一边使反转后成为里侧的第三象限与第四象限沿X方向滑动一边进行键合。由此,能够键合于具有比装置的键合区域宽的基板。在上述的引线键合装置中,在使基板从键合工作台脱离、并向反转单元移动而反转时,基板的温度在该移动时间内降低,因此,在反转后需要进行用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。