技术编号:14395954
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB板生产领域,特别是一种PCB板退油工艺。背景技术目前,PCB板在阻焊生产时,因阻焊品质问题一些PCB板需进行退油返工,但对于塞孔PCB板孔内的油墨单独使用氢氧化钠退油是无法完全清洗干净,导致部分退油PCB板需报废处理;而使用专用的绿油剥除剂虽然能解决问题,但使用成本又非常高,不利于成本的控制;故需进一步的改进。发明内容本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此,本发明提出一种PCB板退油工艺。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB板退油工艺,包括...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。