技术编号:14401103
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED器件,特别是涉及一种远程荧光LED器件。背景技术随着技术进步及应用领域的拓展,大功率的LED光源越来越受到人们的重视。传统LED光源一般是使用荧光粉混合有机胶体进行封装,这样的封装方式使得荧光粉紧贴LED芯片。在功率较小时,该封装形式是有效可行的,但随着功率密度增大,尤其是采用集成封装的方式时,两个大功率热源会互相叠加。这会导致LED芯片的结温极速升高,而荧光粉会出现衰减老化同时有机胶体甚至会出现碳化,从而导致光源发光效率降低寿命减少。为了解决大功率LED光源荧光材料的耐...
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