技术编号：14404262
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于诸如MEMS压力传感器之类的对机械和热机械应力敏感的半导体器件的封装。背景技术如已知的，诸如集成电路和MEMS器件之类的半导体器件通常被包封在用于它们的保护和处理的封装中。在下文中，对允许表面安装的封装进行参考。目前，用于MEMS传感器的表面安装封装的最常用的类型是所谓LGA(焊区栅格阵列)封装，其在封装的下侧面具有触点的方形栅格。然而，用于MEMS压力传感器的标准LGA封装不符合其中提供印刷电路板的焊接检查的汽车要求。因此，使用了所谓方形扁平无引线单行(QFN-Sr)、也称作微引...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。