技术编号:1440504
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种零件的清洗方法,尤其涉及微电子工艺过程的石英材料零件的表面的 清洗方法。背景技术随着半导体芯片技术的发展,技术节点已从250nm发展到65nm,甚至45nm以下,硅片 的大小也从200mm增加到300mm,在这样的情况下,每片硅片的成本变得越来越高。对加工 硅片的工艺要求越来越严格。半导体的加工需要经过多道工序,包括沉积、光刻、刻蚀 等,刻蚀工艺是其中较为复杂的一个,等离子体刻蚀过程中等离子体的状态、各项工艺过 程参数等与刻蚀结果直接相关。在...
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