技术编号：14416180
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及温度测量技术领域，特指一种用于飞行器的温度探头及装配方法。背景技术导弹等飞行器在飞行过程中需要实施监测外壳外表面的温度，为飞行器的温度健康环境提供有效监控数据。飞行器在飞行过程中具有温度上升极快、温度高及震动剧烈等特点，现有温度探头一般采用封闭壳体及整体灌高温胶封装，但受高温胶及壳体热响应系数过小的限制，无法满足飞行器外壳外表面温度快速响应的要求；或者采用裸片的形式直接将感温芯体用高温胶粘贴在测量部位，这样能在一定程度上解决快速响应的问题，但又会带来抗震性能差及不稳定等问题。发明内...
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