技术编号：14419820
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开通常涉及将光纤耦合到衬底，并且更具体地涉及将光纤耦合到光电集成电路(IC)。背景技术通信系统和数据中心需要以不断提高的速度和不断降低的成本来处理海量的数据。为了满足这些需求，光纤和光学IC(例如光子集成电路(PIC)或集成光路)与高速电子集成电路一起使用。PIC是集成多种光子功能的装置(类似于电子IC或RF IC)。PIC通常使用磷化铟或氧化硅(SiO2)制造，这允许在同一电路上集成各种光学有源和无源功能。PIC与光纤的耦合还不如电子IC的集成和/或耦合先进。具体而言，光学连接所面临的挑战...
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