技术编号:14422557
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具备基板和导电构件的电路结构体及其制造方法。背景技术公知有在一个面形成有配线图案的基板的另一个面侧固定板状的导电构件(也称作母排等)而成的电路结构体(例如,参照下述专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003-164040号公报发明内容发明要解决的课题在上述专利文献1所记载那样的电路结构体中,导电构件最终被分割为多个部件(多个部分)。具体地说,在处于通过外框连结各部件的状态下的导电构件与基板连接之后,该外框被拆除(参照专利文献1的从图7至图8的变化)。即,虽然断开...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。