技术编号:14437346
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体清洗设备技术领域,具体地说是一种有机溶剂清洗槽。[背景技术]在半导体芯片湿法制程工艺设备和精密零件清洗设备中,常常会使用各种有机溶剂来处理产品,如去胶、去蜡、有机清洗等制程步骤。常用有机溶剂包括(无水乙醇、去胶液、丙酮等)。此类有机溶剂有易燃易爆炸、腐蚀性等特性。因此,有机溶剂清洗槽需要有一些特别的设计和制作方法,以提高产品清洗效果,提升设备安全性。目前,此类清洗设备中对半导体芯片和精密零件有清洗效果差,清洗效率底,加热不安全等缺陷。不能满足半导体芯片和精密零件的对清洗设备的...
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