技术编号：14439419
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及焊接技术领域，特别涉及一种微波电路基板大面积焊接装置。背景技术微波电路基板大面积焊接技术主要是指用大面积接地焊接方式把微波电路基板安装在微波基座接地面的面焊接技术，微波电路基板大面积接地焊接降低了电路串扰和损耗，抑制了干扰，改善了微波组件性能和可靠性，是微组装的关键技术之一。目前微波电路基板的大面积焊接通常是使用热风再流焊机来实现的。但是，通过热风再流焊机进行电焊，在焊接过程温度陡升会引起的助焊剂过快挥发，导致沸腾、焊膏溅出，形成锡珠，元件开裂等焊接质量问题，而但是高性能的大型再流...
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