技术编号:14444544
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及刚挠结合板技术领域,尤其涉及一种向外延伸超薄型刚挠结合板。背景技术刚性电路板是以绝缘基材如纸、布或玻璃纤维等作为填充材料或加强材料,以酚醛树脂或环氧树脂等作为有机粘合剂制成的覆金属箔板,在常温下具有一定的刚性,不容易变形;挠性电路板是使用具有可挠曲性的薄膜如聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯等制成的薄膜作为绝缘基材,并在外面粘有一层铜箔而制成的,具有一定的柔韧性,可以挠曲、卷绕和折叠;另外,在想要导通上、下两层电路板上的线路图案时,需要在刚性电路板上进行钻孔并对该孔进行金属化,以实现电连接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。