技术编号:14444698
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板生产装置领域,尤其涉及具有粉末收集功能的一种印制电路板半固化片叠合装置。背景技术在印制电路板生产的层压工序中,需要将半固化片与基板、铜箔叠合进行高温压合,半固化片是由树脂与玻璃纤维浸润而成,在叠合前使用道具将半固化片开成与基板等大的尺寸以便于叠合。但是在半固化片开料过程中会产生较多的树脂粉末,这些粉末易在叠合过程中造成影响,从而对最终得到的板面品质产生不利影响。并且大量树脂粉末会影响车间环境,不利于操作员的身体健康。传统的印制电路板叠合方法是在叠合台上进行叠合操作,等叠合操作...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。