技术编号:14452040
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板加工技术领域,特别是涉及一种非金属化孔的加工工艺及线路板。背景技术随着电子行业的快速发展,制造商对线路板的需求也越来越大,且对线路板的制作精度要求也越来越高。线路板行业中,金属化孔是指在加工板的第一道工序中就钻孔,而孔内因后续工序的原因,孔壁内会上铜,也即形成金属化孔,孔盘可以是任意的。与金属化孔不同,非金属化孔是在板子的线路蚀刻后钻孔,该孔可以有孔盘或有其它结构,但该孔的内壁是没有铜或其他金属物附着。非金属化孔作为线路板加工中的结构设计,对精度的要求也越来越高,尤其是对非金属化...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。