技术编号:14472135
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种传导热量的结构,特别是一种可将热量传导至测温元件的导热组件及测温装置。背景技术温度测量,一般需要将相应的热量转化为相应的信号,并形成相应的温度数值。因而,需要将热量传导至测温元件。如何使得热量快速传导至测温组件,对于测温元件的响应速度的提升起着关键作用。实用新型内容本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足,提供一种结构精简、热量传导快的导热组件及测温装置。为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案实现:本实用新型提供一种导热组件,用于将被测温物体的热量传导至测温元件。所述...
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