技术编号:14476269
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是一种集成电路封装用网状铝带,属于集成电路封装用网状铝带领域。背景技术随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术已经无法满足封装的尺寸要求,近来出现的铝带键合突破了封装尺寸的限制,满足了小功率器件封装中的强度要求和性能要求。但对于长时间运转的大功率器件,使用铝带进行封装会出现铝带发热量大、连接易失效的问题;并且铝带折弯半径较大,无法满足密间距封装的要求。现有技术公开申请号为CN201520766056.8的一种集成电路封装用网状铝带,本实用新型公布了一种集成电路...
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