技术编号：14477864
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制造技术领域，具体为一种选择性厚铜线路制作方法。背景技术厚铜线路板通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35-50μm，随着汽车电子的快速发展，印制电路板不仅要为电子元器件提供电器电气连接以及机械支撑，同时具有电源集成、提供大电流等也成为线路板的附加功能。所以产品设计对铜厚的要求也越来越高，已经达到350μm以上。目前行业的制作350μm以上的厚铜板存在以下几个问题点：对于...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。