技术编号：14484006
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种通过焊接增强LED散热装置及焊接方法。背景技术：现有的LED光源散热通常使用铝基板结合铝散热片进行散热，也有使用铝基板结合热管加散热片进行散热，这两种散热方式无法改变芯片热量从芯片扩散到铝基板底部散热面的效率，导致了整个散热结构热阻偏大，LED芯片热堆积造成芯片光衰。外部增加热管进行散热仍然面临着无法解决光源与铝基板间因为硅脂填充造成的热阻偏大的问题。发明内容：本发明的目的在于为LED板提供一种方式简单，低热阻且成本低廉，宜批量生产的焊接结构及方法。本发明的目的是这样实现的：一种通...
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