技术编号：14484462
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体光电子技术领域，特别是涉及一种晶圆级键合方法。背景技术半导体MEMS器件晶圆级真空封装与传统的金属封装、陶瓷封装相比具有封装结构简单、体积小、成本低、真空寿命长等特点。晶圆级封装最关键的技术是晶圆级键合。而目前通常所采用晶圆级键合的方法所使用的设备成本高，且键合时间长，工作效率低。发明内容本发明的目的是提供一种晶圆级键合方法，解决了晶圆级键合的高成本，低效率的问题。为解决上述技术问题，本发明提供一种晶圆级键合方法，包括：在保护气体氛围中，将具有腔体和通孔的第一晶圆键合到第二晶圆上...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。