技术编号：14497945
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体散热技术领域，具体为一种半导体元器件的散热结构。背景技术电子电路中，随着集成度的不断提高和体积的逐步缩小，使得原来占用较大空间的电子设备逐渐缩小，但其内部单位体积的发热量却不断增大，尤其是半导体元器件在工作过程中存在发热量过大导致温度过热的问题，使得半导体元器件的工作状态和系统稳定性受到很大的影响。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件的散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体元器件的散热结构，包括散热壳体...
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