技术编号：14500222
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及厚膜印刷电路的生产领域，具体涉及一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置。背景技术厚膜印刷陶瓷电路板的生产制程中的印刷、通孔连接、烧结、激光调阻、蚀刻等工艺一般都是在一个大的陶瓷电路基片上进行。一片大的陶瓷基片一般由几十或几百片具有完全相同功能的小的陶瓷电路板组成。产品最终需要将每个大电路板通过陶瓷切割工艺分割成单个的小电路板。由于射频陶瓷电路对于产品结构及精度要求非常高。陶瓷电路分板前需要使用专用胶带将陶瓷电路板固定在胶带上，再将固定好的组件放入切割机中进行分板。切割完成后，还需要对胶带...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。