技术编号：14504414
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本公开涉及一种堆叠式半导体封装件，更具体地，涉及一种具有具备各种尺寸的多个半导体芯片的堆叠式半导体封装件。背景技术随着电子工业的快速发展，电子装置已经被制造为尺寸缩减的且轻量的，并且具有高容量。因此，已经开发出包括多个半导体芯片的半导体封装件。此外，已经开发出其中的每个包括具有各种尺寸的各种类型的半导体芯片的半导体封装件。期望这些半导体封装件继续减小尺寸和重量。发明内容公开的实施例提供一种堆叠式半导体封装件，所述堆叠式半导体封装件具有具备各种面积的各种类型的半导体芯片并能够小型化。根据发...
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