技术编号：14504788
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种堆叠封装结构及其制造方法。背景技术随着封装结构的发展，结构内部的应力逐渐增加，导致了封装结构具有变形或是翘曲的问题。特别是，由于翻转晶片封装结构的材料、铜导电层、晶片本身，以及其他配置于基板上的材料具有不一样的热膨胀系数，使得温度增加的过程当中，封装结构翘曲现象更为明显。翘曲现象已成为一个影响封装品质的关键问题。因此，为达到高速以及高稳定性的目标，需要发展一种解决上述问题的结构以及方法。发明内容本发明的目的在于提供一种可有效地降低封装结构翘曲或是变形现象的堆叠封装结构及其制造方法...
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